BGA工控主板组装

医疗BGA主板组装

品名：工控板BGA组装SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能：2000万点以上检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0

名称：华为4G通讯模块BGA组装SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能：1500万点以上检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距

名称： 驱动器通孔 PCB组件基材：FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亚胺/PTFE/Rogers铜厚：1/3OZ- 6OZ板厚：0.21-6.0mm分钟/ 孔径：0.20mm分钟/线宽：400万分钟/行距：0.075 毫米表面处理：喷锡/金钻/OSP /无铅喷锡板材尺寸：最小10*15mm，最大508*889mm产品类型：OEM &ODMPCB标准：IPC -A-610 D/IPC-III标准证书：ISO9001/ CE/TUV

<p>名称：汽车遥控系统<a href="/tag/pcbzuzhuang.html" target="_blank">PCB组装</a></p><p>基材：FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亚胺/PTFE/Rogers</p><p>铜厚：1/3OZ- 6OZ</p><p> <a href="/tag/ban.html" target="_blank&qu